Kohandatud alumiiniumist ja terasest stantsimisstantsid ja roostevabast terasest osad

I. Ultraõhukeste osade mikrostruktuuriga stantsikujunduse tähtsus

Üliõhukesed osad, paksusega 0,01-0,1 mm, on madala sitkusega, kergesti deformeeruvad ja võivad puruneda. Stantsimisprotsess nõuab stantsidelt äärmiselt suurt täpsust ja stabiilsust. Mikrostruktuuri stantsid peavad üheaegselt vastama kulumiskindluse ja jäikuse nõuetele ning mikrostruktuuride mõõtmete tolerantsid peavad olema kontrollitud ±0,5 μm piires. Mikro-geomeetriliste mõõtmete täpne juhtimine tembeldamise ajal on üliõhukeste osade kortsude, purunemise ja mõõtmevigade vältimiseks ülimalt oluline, mis mõjutab otseselt toote jõudlust ja tootmise efektiivsust.

II. Disaini kontseptsioon ja võtmetehnoloogiad

1. Täiustatud disainikontseptsioon: 3D digitaalse disainitarkvara kasutamine matriitsi mikrostruktuuri modelleerimiseks ja lõplike elementide analüüsi (FEA) kasutamine materjali pingejaotuse simuleerimiseks stantsimise ajal, optimeerib matriitsi mikrostruktuuri mõõtmeid ja stantsimise parameetreid. See vähendab materjali deformatsiooni ja pinge kontsentratsiooni ohtu, tagades stantsi eluea 500 000 või rohkem tsüklit ja tembeldatud osade kvalifitseerimise määra, mis on suurem või võrdne 99,5%.

2. Materjali valik ja pinnatöötlus: vorm on valmistatud ülipeeneteralisest vormiterasest ja pulbermetallurgia kiirterasest (nt ASP 23), mis läbib vaakumkarastuse ja sügava krüogeense töötluse, et saavutada kõvadus HRC62-65, tagades vormi jäikuse ja kulumiskindluse. Pind on töödeldud ioonnitriidi või TiN-titaankattega, mille nitridkihi paksus on 0,1–0,2 mm ja titaankattekihi paksus on 0,005–0,01 mm, parandades vormi kulumis- ja korrosioonikindlust ning vältides kriimustusi ja kleepumist stantsimisel.

3. Mikro-töötlustehnoloogia rakendamine: vormi mikro-struktuuriga töötlemiseks kasutatakse viie-teljelist CNC-freespinki, täppis-EDM-i ja laser-mikro--töötlusseadmeid. Töötlemise täpsust kontrollitakse ±0,3 μm piires, tagades mikro-struktuuri mõõtmete ühtsuse ja terviklikkuse ning kohandudes üliõhukeste detailide mikro-struktuuri moodustamise nõuetega.

4. Uuenduslik survestruktuur: moodulkonstruktsiooni abil eraldatakse mikrostruktuuri moodustav moodul, juhtmoodul ja pressimismoodul. Mooduli liidese positsioneerimise täpsus on väiksem kui 0,003 mm või sellega võrdne, võimaldades mooduli kiiret asendamist ja kohandamist erinevate spetsifikatsioonidega üliõhukeste osade tootmiseks, parandades seega tootmise paindlikkust. Matriit on varustatud vibratsiooni- ja temperatuurianduritega, mis on ühendatud intelligentse seiresüsteemiga, et koguda reaalajas tembeldamisprotsessi andmeid, võimaldades automaatseid häireid ebatavaliste olukordade korral ja reaalajas parameetrite kohandamist, suurendades sellega tootmise automatiseerimise ja intelligentsuse taset.